苹果2024年放弃高通
高通公司 CEO 兼总裁克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）今日在世界移动通信大会上表示，苹果公司将在 2024 年生产自研的 5G 基带芯片。这意味着，今年 9 月即将发布的 iPhone 15，将成为配备高通 5G 基带芯片的最后一款 iPhone 机型。长期以来，苹果一直在努力研发自家的 5G Modem（调制解调器）芯片组，以取代高通的产品，高通此前也表示，意识到苹果将逐步淘
高通
高通与谷歌合作开发RISC-V芯片
高通周二宣布与谷歌合作，采用基于RISC-V技术的芯片制造智能手表等可穿戴设备。RISC-V是一种开源技术，与英国芯片设计公司Arm的昂贵专有技术竞争。RISC-V可用于制造智能手机芯片和人工智能高级处理器。尽管立法者对别国利用美国公司之间的开放合作文化推动自己的半导体产业表示担忧，但美国公司仍在积极推进基于RISC-V的技术。
骁龙8 Gen4或改名“骁龙8至尊版”
近日高通官方发文宣布，骁龙峰会2024将于北京时间10月22日-24日召开，届时代号为“SM8750”的骁龙新旗舰平台将正式登场。不过现在有最新消息，由于这次新品提升巨大，而且采用了自研架构，作为里程碑产品，高通或将再一次改名该系列。据显示，SM8750将正式定名“骁龙8至尊版”，而非此前传闻的骁龙8 Gen4和骁龙8 Lite。
长城新任CTO亮相高通骁龙峰会
近日，在2024高通骁龙峰会上，高通发布了两大全新汽车芯片产品：骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。值得关注的是，长城汽车作为中国车企受邀参加2024高通骁龙峰会。长城汽车新任CTO吴会肖在大会现场发表讲话，分享了长城汽车和高通的合作，同时还向全球媒体展示了长城汽车在智能座舱、智能驾驶等领域的最新成果。
高通重新进军服务器市场
8 月 19 日消息，据彭博社报道，高通正尝试再次进军规模280亿美元的服务器处理器市场，从而减少对智能手机市场的依赖。该公司正在为去年收购的芯片创业公司Nuvia的一款产品寻找客户。作为服务器芯片市场最大的买家之一，亚马逊AWS已经同意对高通的产品进行调研。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）正试图将高通转型成为业务更广泛的芯片提供商，而不仅仅只是提供智能手机芯片。4
高通推出骁龙XR2+平台
日前，高通技术公司宣布推出最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台，以助力下一代混合现实（MR）和虚拟现实（VR）终端实现功耗和散热性能的提升，支持OEM厂商在更轻薄的终端外形中打造更丰富的元宇宙体验。在功耗和散热性能方面，全新平台配置能够支持更出色的散热，该平台实现50%的续航表现提升，与第一代骁龙XR2平台相比有30%的散热性能提升。这使得该平台能够在不牺牲终端外形设计的情况下，支持更多并发
