Arm PC芯片或将提前发布，高通继续加码性能

据外媒爆料的消息显示，高通下一代的Arm PC芯片骁龙X2 Elite，或将在9月骁龙峰会上提前亮相。根据泄露的参数显示，该芯片在架构设计与性能配置上进行了不少调整，这是否预示着Arm PC阵营正加速冲击高性能市场呢？

在去年发布的第一代骁龙X系列芯片，其采用的是单片集成方案，导致中低端型号开发滞后且成本居高不下。而这一次SiP方案可以通过分立芯片组合的方式，来实现更加灵活的配置。能够依据设备定位定制不同规格版本，显著降低入门机型的门槛。

同时，这代芯片在物理距离上的缩短，也让芯片内的信号延迟进一步降低，提升了整体的执行效率。该技术其实早就已经在苹果的M1 Ultra上验证，通过双芯互联的方式来实现性能上的突破，这波还真是果子领先了。

另外，在核心参数方面，骁龙X2 Elite核心数将从12核增至18核，统一内存支持提升至64GB。这一配置的调整，我们可以明显看出高通打算瞄准高端场景，希望突破Arm PC目前的轻办公定位。

为什么高通这么急着加码性能方面呢？原因也很简单，看看同行们在干嘛就知道。现说说NVIDIA这边，其计划推出的GB10 Arm芯片直接集成RTX 4070级别GPU，桌面级的功耗设计已经突破100W。而A这边，其同样将16核与高性能GPU进行了系统封装，在功耗上的表现更加出色。

从三家公司的设计思路我们不难看出，英伟达侧重极致的性能，而高通则想要努力在性能与能效之间找到平衡。随着骁龙X2 Elite转向SiP架构，加之核心规格的跃升，Arm PC登陆桌面端的可能性也是在不断提高。