芯片

QLC闪存为什么更多出现在中低端机型?

提到QLC闪存,很多朋友估计会在第一时间想到SSD中它的存在。由于在容量、价格方面的优势,QLC闪存普遍存在于当前诸多SSD产品中,深受游戏党们的喜爱。而在手机这边,QLC闪存似乎也在逐渐推广开来。

联发科天玑9300跑分曝光

今年上半年,联发科推出了天玑9200+移动平台,截至目前已有多款机型进行搭载,是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过天玑9200+只是开始,联发科官方早前已对外确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节,而全新的vivo X100系列则已经官宣将首发搭载该芯片。现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了这款旗舰芯片的跑分信息。

Arm PC芯片或将提前发布,高通继续加码性能

据外媒爆料的消息显示,高通下一代的Arm PC芯片骁龙X2 Elite,或将在9月骁龙峰会上提前亮相。根据泄露的参数显示,该芯片在架构设计与性能配置上进行了不少调整,这是否预示着Arm PC阵营正加速冲击高性能市场呢?

日本将与欧盟合作

据报道,日本和欧盟计划在芯片、电动汽车电池等领域的关键材料研发上正式展开合作,部分原因是为了减少对中国的依赖。欧盟创新和研究委员伊利亚娜・伊万诺娃 (Iliana Ivanova) 在接受采访时表示,在共同利益领域建立“先进材料对话”对话框架将使双方受益。该框架将于 4 月启动,以回应欧盟方面的提议。伊万诺娃指出,合作可能涉及可再生能源、交通、建筑和电子产品等领域的材料。

调到手机部门后,三星的芯片开发有更顺利吗?

部门之间存在扯皮的问题,几乎是每个公司都不可避免的。三星的自研芯片部门在经历了几年前发热自然等方面的负面舆论后,也是被三星自己一直雪藏着。也许是为了让芯片开发更能符合市场的实际需求,三星之前就有传出将Exynos团队从原本的部门调出,转移到了三星的手机本部。

谷歌与台积电合作开发芯片

距离谷歌 Pixel 9 系列手机发布还有几个月,不过目前外媒 Android Authority 已经曝光了谷歌 Pixel 10 系列手机的规格信息,该机将使用由谷歌和台积电合作开发的“首款完全定制”Tensor G5 芯片。据介绍,这款 Tensor G5 芯片代号为“LGA(拉古纳海滩)”,将使用台积电的 InFo POP (集成扇出)晶圆级包装技术,支持 16GB 以上 RAM。