随着AI愈发深入我们的生活场景,我们能够感受到AI已经不再是工具,而是一种全新的交互方式。在2025年MWC大会上,高通也向我们展示了其在AI领域的下一步开发方向:用AI重构下一代用户界面。


三年前,手机跑大模型还一度被嘲笑是“小马拉大车”。但高通在2025年MWC上展示的DeepSeek蒸馏模型,仅用7B参数就实现了超越云端70B模型的编程和数学能力。这种技术,源自模型蒸馏技术的突破,既保留核心信息,又能够实现轻量化地将其到能塞进本地。

更关键的是,这些微缩模型彻底摆脱了云端的束缚。测试数据显示,搭载骁龙8至尊版的手机运行本地AI绘图,响应速度比云端方案快3倍,而且能耗降低40%,进一步解放了侧端算力。


除了体积更小外,AI Hub的适应能力也极强。一位开发者透露,用AI Hub将图像生成模型从手机迁移到PC,只需修改3行代码,推理速度反而提升4倍。而能够实现这些突破,也都全靠了高通自研的CPU架构Oryon。

实测数据显示,搭载Oryon的骁龙8至尊版,AI任务能效比前代提升45%。在扩展性方面,这款芯片的应用从智能家居传感器到5G基站,都能展现出不错的表现。


MWC现场,高通演示了这样的场景:用户对手机说“帮我策划巴厘岛蜜月”,AI瞬间调取日历、航班、酒店数据,结合银行App的消费记录推荐预算方案,最后生成PDF自动发送给未婚妻——全程无需打开任何一个App。


这种无界面交互,也许在未来一段时间内重塑硬件的形态。从芯片架构、开发工具到应用生态的高通正展现着自己在AI领域强大的实力。

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