日前,高通技术公司宣布推出最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台,以助力下一代混合现实(MR)和虚拟现实(VR)终端实现功耗和散热性能的提升,支持OEM厂商在更轻薄的终端外形中打造更丰富的元宇宙体验。
在功耗和散热性能方面,全新平台配置能够支持更出色的散热,该平台实现50%的续航表现提升,与第一代骁龙XR2平台相比有30%的散热性能提升。这使得该平台能够在不牺牲终端外形设计的情况下,支持更多并发多媒体处理和感知技术以赋能全感官交互,比如在元宇宙中创建栩栩如生的表情。
据悉,目前多家OEM厂商已计划推出搭载骁龙XR2+的商用终端。预计将于2022年底面市。
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