苹果2024年放弃高通

高通公司 CEO 兼总裁克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）今日在世界移动通信大会上表示，苹果公司将在 2024 年生产自研的 5G 基带芯片。

这意味着，今年 9 月即将发布的 iPhone 15，将成为配备高通 5G 基带芯片的最后一款 iPhone 机型。

长期以来，苹果一直在努力研发自家的 5G Modem（调制解调器）芯片组，以取代高通的产品，高通此前也表示，意识到苹果将逐步淘汰其基带芯片。

除了高通基带芯片，苹果还准备放弃博通公司（Broadcom）的一款 WiFi 和蓝牙芯片。这些举措旨在降低对其他芯片厂商的依赖。此前，苹果的 Mac 电脑已经用自家芯片取代了英特尔的处理器。

责编：聚观365

*此内容归聚观365整编发布，未经聚观365书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。