谷歌与台积电合作开发芯片
距离谷歌 Pixel 9 系列手机发布还有几个月，不过目前外媒 Android Authority 已经曝光了谷歌 Pixel 10 系列手机的规格信息，该机将使用由谷歌和台积电合作开发的“首款完全定制”Tensor G5 芯片。据介绍，这款 Tensor G5 芯片代号为“LGA（拉古纳海滩）”，将使用台积电的 InFo POP （集成扇出）晶圆级包装技术，支持 16GB 以上 RAM。
芯片
小鹏汽车加码布局上海
据报道，近日，小鹏汽车 CEO 何小鹏在小鹏汽车上海研发中心召开了一场全员会。他表示，为成为一家全球性的 AI 汽车公司，上海研发中心要继续发挥人才高地、全球化、AI 技术方面的优势。目前，小鹏芯片团队规模超 200 人，已入驻上海研发中心，其研发的图灵芯片“很快迎来上车”。据透露，小鹏芯片团队已从多家芯片企业“挖来人才，并在持续招募中”。
台积电发布二季度财报
据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等代工芯片的台积电，在近日发布了二季度的财报，营收同比大增，超出了他们的预期，净利润同比也有大幅增加。财报显示，台积电在二季度营收6735.1亿新台币，折合约208.22亿美元，高于去年同期的4808.41亿新台币，也高于上一季度的5926.44亿，同比增长40.1%，环比增长13.6%。
联发科天玑9300跑分曝光
今年上半年，联发科推出了天玑9200+移动平台，截至目前已有多款机型进行搭载，是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过天玑9200+只是开始，联发科官方早前已对外确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节，而全新的vivo X100系列则已经官宣将首发搭载该芯片。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了这款旗舰芯片的跑分信息。
全球科技巨头纷纷布局自研 AI 芯片
全球科技巨头自研AI芯片的布局是对创新的追求和市场需求的回应。通过自主研发AI芯片，这些公司不仅提高了产品性能和市场竞争力，还加速了AI技术的发展。
内存体验升级，大容量与高主频兼存
对于一台电脑而言，内存对于整机性能的影响还是非常明显的。尤其对于对于发烧级游戏PC和专业的生产力工作站来说，肯定是更大容量、更高主频的内存体验更优秀。
全新移动平台即将发售，性能再提升
来到9月，又到了一年中旗舰机型连发的时刻。根据已经公开的爆料信息显示，今年10月将有多个品牌的性能旗舰手机将集体亮相。随之一同出现在我们视野当中的，还有全新的移动平台。与过去的独占机制不同，这次旗舰手机的更新恐怕会有不少机型同时搭载最新款的移动平台两项。
部分芯片价格骤降90%
前两年，受疫情影响，芯片行业供应链被打乱，芯片价格出现暴涨，而如今，芯片市场上又出现了降价销售的情景。比如，一款意法半导体芯片是电子控制系统的核心部件，2021年市场报价一度上涨至3500元左右一个，2022年从高位下滑至600元左右一个，降价幅度超过80%。另一型号的芯片，在2021年价格维持在200元左右一个，目前售价仅为每个20元左右，只有最高价的十分之一。今年以来，消费电子类控制芯片的市场
苹果明年iPhone基带继续由高通提供
据报道，高通将在2023年继续为苹果iPhone提供“绝大多数”调制解调器芯片，尽管此前它预计只会提供一小部分调制解调器芯片。目前，苹果依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器，并且预计将继续依赖高通，直到改用其自研的5G调制解调器。2019年7月份，苹果与英特尔签署协议，收购后者的智能手机调制解调器业务的大部分股权，这有助于推动苹果内部调制解调器的开发，从而减轻对高通的依赖。
