芯片

苹果 A17 芯片要用 3nm 工艺

1 月 3 日消息,苹果在2023年发布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,这颗芯片集于台积电3nm工艺(N3)打造。爆料指出,台积电3nm工艺已经开始量产,苹果将会是台积电3nm工艺最大的客户,A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。根据台积电说法,对比N5工艺,N3功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%,晶体管密度提

联发科天玑9300跑分曝光

今年上半年,联发科推出了天玑9200+移动平台,截至目前已有多款机型进行搭载,是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过天玑9200+只是开始,联发科官方早前已对外确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节,而全新的vivo X100系列则已经官宣将首发搭载该芯片。现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了这款旗舰芯片的跑分信息。

日本将与欧盟合作

据报道,日本和欧盟计划在芯片、电动汽车电池等领域的关键材料研发上正式展开合作,部分原因是为了减少对中国的依赖。欧盟创新和研究委员伊利亚娜・伊万诺娃 (Iliana Ivanova) 在接受采访时表示,在共同利益领域建立“先进材料对话”对话框架将使双方受益。该框架将于 4 月启动,以回应欧盟方面的提议。伊万诺娃指出,合作可能涉及可再生能源、交通、建筑和电子产品等领域的材料。

谷歌与台积电合作开发芯片

距离谷歌 Pixel 9 系列手机发布还有几个月,不过目前外媒 Android Authority 已经曝光了谷歌 Pixel 10 系列手机的规格信息,该机将使用由谷歌和台积电合作开发的“首款完全定制”Tensor G5 芯片。据介绍,这款 Tensor G5 芯片代号为“LGA(拉古纳海滩)”,将使用台积电的 InFo POP (集成扇出)晶圆级包装技术,支持 16GB 以上 RAM。

杨健:百年人民城市,再铸科创之芯

江南无所有,聊赠一枝春。第一次来上海,大约是小学四年级暑假。父亲和同事,带着邻居与我一行四人,从张謇家乡南通城至上海豫园、西郊动物园,顺便在外滩附近采购解码功放芯片等电子器件,好回去把电视机修复一下;再至无锡鼋头渚,南京玄武湖中山陵后返通。夏日暴雨过后,九曲荷花池潽出来的锦鲤欢快地游过我的脚背。那时《上海滩》、《射雕》还没有开始在大陆播出,完全无感于什么上海滩波涛往事。

台积电发布二季度财报

据外媒报道,为苹果、英伟达、AMD等代工芯片的台积电,在近日发布了二季度的财报,营收同比大增,超出了他们的预期,净利润同比也有大幅增加。财报显示,台积电在二季度营收6735.1亿新台币,折合约208.22亿美元,高于去年同期的4808.41亿新台币,也高于上一季度的5926.44亿,同比增长40.1%,环比增长13.6%。