谷歌与台积电合作开发芯片

距离谷歌 Pixel 9 系列手机发布还有几个月，不过目前外媒 Android Authority 已经曝光了谷歌 Pixel 10 系列手机的规格信息，该机将使用由谷歌和台积电合作开发的“首款完全定制”Tensor G5 芯片。

据介绍，这款 Tensor G5 芯片代号为“LGA（拉古纳海滩）”，将使用台积电的 InFo POP （集成扇出）晶圆级包装技术，支持 16GB 以上 RAM。

不过小伙伴们还需要一年才能看到相关芯片及对应的 Pixel 10 手机，谷歌即将推出的 Pixel 9 手机将搭载代号为“Zuma Pro”的 Tensor G4 芯片，是目前 Pixel 8/8a 系列手机 Tensor G3（代号“Zuma”）的改良版本，据称“不会带来任何重大升级”。

据报道，消息源 Conner 同样声称谷歌 Tensor G4 预计只是“小幅更新”，谷歌将“重大升级”放在 Tensor G5 芯片中，谷歌将自行设计这款芯片的 CPU 及 GPU。

责编：聚观365

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