芯片

小鹏汽车加码布局上海

据报道,近日,小鹏汽车 CEO 何小鹏在小鹏汽车上海研发中心召开了一场全员会。他表示,为成为一家全球性的 AI 汽车公司,上海研发中心要继续发挥人才高地、全球化、AI 技术方面的优势。目前,小鹏芯片团队规模超 200 人,已入驻上海研发中心,其研发的图灵芯片“很快迎来上车”。据透露,小鹏芯片团队已从多家芯片企业“挖来人才,并在持续招募中”。

全新移动平台即将发售,性能再提升

来到9月,又到了一年中旗舰机型连发的时刻。根据已经公开的爆料信息显示,今年10月将有多个品牌的性能旗舰手机将集体亮相。随之一同出现在我们视野当中的,还有全新的移动平台。与过去的独占机制不同,这次旗舰手机的更新恐怕会有不少机型同时搭载最新款的移动平台两项。

台积电发布二季度财报

据外媒报道,为苹果、英伟达、AMD等代工芯片的台积电,在近日发布了二季度的财报,营收同比大增,超出了他们的预期,净利润同比也有大幅增加。财报显示,台积电在二季度营收6735.1亿新台币,折合约208.22亿美元,高于去年同期的4808.41亿新台币,也高于上一季度的5926.44亿,同比增长40.1%,环比增长13.6%。

谷歌与台积电合作开发芯片

距离谷歌 Pixel 9 系列手机发布还有几个月,不过目前外媒 Android Authority 已经曝光了谷歌 Pixel 10 系列手机的规格信息,该机将使用由谷歌和台积电合作开发的“首款完全定制”Tensor G5 芯片。据介绍,这款 Tensor G5 芯片代号为“LGA(拉古纳海滩)”,将使用台积电的 InFo POP (集成扇出)晶圆级包装技术,支持 16GB 以上 RAM。

日本将与欧盟合作

据报道,日本和欧盟计划在芯片、电动汽车电池等领域的关键材料研发上正式展开合作,部分原因是为了减少对中国的依赖。欧盟创新和研究委员伊利亚娜・伊万诺娃 (Iliana Ivanova) 在接受采访时表示,在共同利益领域建立“先进材料对话”对话框架将使双方受益。该框架将于 4 月启动,以回应欧盟方面的提议。伊万诺娃指出,合作可能涉及可再生能源、交通、建筑和电子产品等领域的材料。

联发科天玑9300跑分曝光

今年上半年,联发科推出了天玑9200+移动平台,截至目前已有多款机型进行搭载,是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过天玑9200+只是开始,联发科官方早前已对外确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节,而全新的vivo X100系列则已经官宣将首发搭载该芯片。现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了这款旗舰芯片的跑分信息。