搭载M3芯片的苹果iMac已在开发中

4月25日讯，在最新一期的Power On时事通讯中，彭博社的Mark Gurman 表示 iMac 的 M3 版本已经在开发中。最早明年年底发布。这可能意味着苹果会在 iMac 产品上跳过 M2 芯片。此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。现款的 iMac 产品搭载了 24 英寸 4.5K 屏，芯片为 M1。

目前，Gurman 认为 Apple 正在开发几款配备 M2 处理器的产品：

配备 M2 芯片的 MacBook Air（代号为 J413 ），具有 8 核 CPU 和 10 核 GPU；

配备 M2 芯片的 Mac mini（代号为 J473），和配备 M2 Pro 芯片的变体（代号为 J474 ）；

配备 M2 芯片的入门级 13 英寸 MacBook Pro（代号为 J493 ）；

配备 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸（代号为 J414 ）和 16 英寸（代号为 J416 ） MacBook Pro 机型。M2 Max 芯片具有 12 核 CPU 和 38 核 GPU，以及 64GB 内存；

新款 Mac Pro（代号为 J180 ），将包括 Mac Studio 中使用的 M1 Ultra 的继任者 M2 Ultra。

苹果现已宣布，将于 6 月 6 日至 10 日通过线上形式举行年度全球开发者大会（WWDC），新款 Mac 产品可能会在 WWDC 上发布。