芯科科技推出第三代无线开发平台
Silicon Labs（芯科科技）在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米（nm）工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。
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