芯科科技推出第三代无线开发平台

Silicon Labs（芯科科技）在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米（nm）工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。

为了帮助开发人员与设备制造商简化和加速产品设计，芯科科技还宣布了其开发人员工具套件Simplicity Studio的下一个版本。Simplicity Studio 6支持芯科科技包括第三代平台在内的整个产品组合，允许开发人员利用市场上最受喜爱的一些集成开发环境（IDE），同时为开发人员提供最新的工具，以支持他们在第二代平台以及第三代平台上持续进行开发。

“我们的第三代无线开发平台是为实现更互联的世界而构建的，这个世界需要开发灵活性，并将更多的智能推向边缘侧。”芯科科技首席执行官Matt Johnson表示。“第三代平台不仅可以满足开发人员和设备制造商当前的需求，而且是为满足他们未来10年的需求而打造的。”

最初的第一代平台和当前的第二代平台在帮助扩大物联网规模，连接越来越多的设备和开拓新的应用方面持续获得成功。在很大程度上，这是因为它们形成了一个平台，具备许多开发人员可以利用的共性功能，而第三代平台也遵循了同样的模式。

责编：聚观365

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