三星

调到手机部门后,三星的芯片开发有更顺利吗?

部门之间存在扯皮的问题,几乎是每个公司都不可避免的。三星的自研芯片部门在经历了几年前发热自然等方面的负面舆论后,也是被三星自己一直雪藏着。也许是为了让芯片开发更能符合市场的实际需求,三星之前就有传出将Exynos团队从原本的部门调出,转移到了三星的手机本部。

三星正开发智能传感器系统

据外媒报道,三星正在开发智能传感器系统,用于控制和管理半导体工艺。这项新技术有望提高半导体良率和生产率,预计将应用于无人驾驶和人工智能(AI)半导体制造过程。据悉,三星电子正在开发的智能传感器是超小型的,不会对现有设备空间造成太大影响,将用于测量晶圆的等离子体均匀性。该公司的这一举措有助于降低其对外国传感器的依赖程度。

2024年上半年收官,手机市场表现如何?

随着7月到来,2024年上半年也算是正式收官了。在经历了连续几年的颓势后,今年上半年的手机市场终于迎来了期盼已久的上升趋势。根据相关机构的统计,这是自2021年第二季度以来,增速最快的一个季度。

散热能力提升,小折叠终于也卷到性能上来了

一直以来,小折叠由于底层设计的缘故,导致其内部空间狭小,性能发挥也比较有限。加上其内外两块屏,进一步压缩了零部件的安装空间。不过,当下也有不少品牌在积极尝试提升小折叠的性能体验,在提升芯片素质的同时,也在强化散热方面的能力。

三星Galaxy S24系列外观或更改

年初,全新的三星Galaxy S23系列发布,包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三个版本,全系搭载超频版骁龙8 Gen 2,极限性能更强。随着新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3芯片即将亮相,大家对首批搭载该芯片的Galaxy S24系列也给予了不少的期待,并且有多方透露称,三星自家的Exynos处理器也将在该系列上迎来回归,进一步让该机受到了更多的关注。

三星计划明年开始在越南生产芯片

据越南媒体Lao Dong报道,三星电子正准备于2022年第四季度或最晚2023年初在河内开设新的研发中心,计划从2023年中期开始在越南生产芯片,扩大在越南的零部件生产工作。报道指出,三星集团正规划晶圆试产生产条件,预定2023年7月在三星电机越南泰阮厂量产芯片,2022年底、2023年初在河内开设研发中心,越南研发中心将是东南亚的研发主要据点,目前研发中心设立进度已完成约85%。除越南之外,三

三星有望2026年推出三折叠手机

屏幕供应链咨询公司 DSCC 首席执行官罗斯・杨近日在X上发布推文,表示三星的三折叠手机发布,要等到 2026 年年初了。此前报道,三星很早之前就开始研发三折叠手机,而伴随着华为三折叠手机的亮相,三星公司正加速研发该项目,三星计划在本月底完成设计和生产原型,预估完全展开后对角线长度约为 10 英寸,会在 2025 年推出三折叠手机。

三星声称不打算推出中端折叠屏手机

据外媒报道,三星否认谣言,声称不打算推出中端折叠屏手机。上周,集邦咨询(TrendForce)援引供应链消息人士的话说,三星计划明年将折叠屏手机推向中端市场,以进一步降低价格壁垒,使其更广泛地被消费者使用。不过,三星现在否认了这些谣言。该公司的一位发言人直接表示:“我们不打算生产中端折叠屏手机,最近的谣言都是毫无根据的。”