散热能力提升，小折叠终于也卷到性能上来了

一直以来，小折叠由于底层设计的缘故，导致其内部空间狭小，性能发挥也比较有限。加上其内外两块屏，进一步压缩了零部件的安装空间。不过，当下也有不少品牌在积极尝试提升小折叠的性能体验，在提升芯片素质的同时，也在强化散热方面的能力。

拿最近发售的三星Galaxy Z Flip6来说，新机采用了VC散热板，在小折叠机型中算是首次用上。搭配上骁龙8 Gen 3，跑分也是稳稳来到180W+，在同类机型中还是很不错的。而除了三星外，小米最近发布的首款小折叠机型小米MIX Flip也是用上了台阶式VC结构，配合多层石墨/石墨烯涂层来提升散热能力。

在此之前，很多小折叠机型在散热方面的能力确实有点捉急。倒也不全是成本的原因，主要是这类机型本身能容纳零部件的空间十分有限。加上这类机型的受众本身更加倾向于轻薄的设计，散热板这又增加厚度又增加重量的存在，无疑会影响这方面的表现。

当前不少直板机型在散热方面都采用VC散热板，考虑到供应链和技术成熟度方面的原因，这确实是厂商们优化小折叠散热能力的首选。不过VC散热板还是存在一个问题，那就是在外界温度本身不低时，其散热性能便会大打折扣。因此不少厂商在使用VC散热板时，还会假如一些其他材质或辅助散热的零部件。

但总的来说，随着散热能力的提升，小折叠在性能方面的突破也就更有保障。但小折叠手机无疑还存在一个问题——续航。而且电池发热，对于手机散热方面而言显然是不太友好的。对此，三星的操作是直接降频，想必是让不少人感觉傻眼了，有种“升了吗？如升”的感觉。