超薄手机会让实体SIM卡成为时代弃子吗？

因为一些众所周知的原因，eSIM技术在国内一直未能推广开来。其实这个技术并不是这些年才有，只是随着超薄机型的再度市场复苏，又走进了人们的视野当中。实体SIM卡槽的消亡，是手机厂商与运营商利益博弈的里程碑。

在手机厚度突破6mm大关的今天，工程师团队早已进入“微米级内卷”。以三星S25 Edge为例，其主板面积比上代缩减18%，但电池容量却增加10%。这个看似矛盾的突破，正是通过取消实体SIM卡槽实现的。传统卡槽占据的2.4×1.2cm区域，现在被折叠式散热铜管和微型液冷泵填满。

更激进的玩家如小米Ultra 2025，甚至将省下的空间塞入一枚1/1.1英寸超大底CMOS。这种拆卡槽换影像的策略，也可以说是另一种层面上的孤注一掷。

之所以最近又重提eSIM技术，这事与高通也有一定关系。高通的SM8850芯片，即骁龙8 Elite Gen2，集成了iSIM技术。该技术与需要独立芯片的eSIM不同，iSIM会直接封装在SoC的基带模块中，占用面积仅为0.03mm²。

这相当于在指甲盖大小的区域里，塞进了原本需要实体卡槽+芯片的整套通信解决方案。对于超薄机型来说，可以提供更多空间容纳其他元件。

这种技术提升对于手机厂商们而言必定是提升巨大的，像vivo X100 Pro的工程机实测就显示，采用iSIM后主板布线层数从12层减至10层，信号干扰降低40%，功耗反而下降15%。更让人惊喜的是，iSIM支持“软切换”运营商，用户在设置界面就能完成携号转网，无需再忍受营业厅的漫长排队。

其实对移动运营商不满的何止是手机厂商，用户才是呼声最高的。当然，运营商们本身对于这一技术的防备心就很高，对其实施也是处处加以控制。双方的博弈像极了线上消费兴起初期，二维码与银行间的博弈。最终结果会如何，就让我们拭目以待。