Redmi K70至尊版发布

小米集团旗下Redmi品牌近日正式发布全新旗舰手机Redmi K70至尊版。这款新品以其极致的性能和卓越的体验，再次展现了Redmi对高性能手机的执着追求。

Redmi K70至尊版最大的亮点是搭载了联发科最新一代旗舰处理器天玑9300+，这颗芯片采用了全大核CPU架构，为用户提供了前所未有的性能体验。同时，Redmi K70至尊版还配备了LPDDR5X内存及UFS 4.0闪存，支持MCQ多循环队列技术，进一步提升了设备的整体性能。

在屏幕方面，Redmi K70至尊版采用了最新一代1.5K旗舰直屏，屏幕尺寸为6.67英寸，支持144Hz高刷，全屏激发亮度达到1600nits，为用户带来了极致的视觉体验。此外，Redmi K70至尊版还首次采用FIAA屏幕内走线技术，成功实现了1.9mm的Redmi最窄下巴。

为了释放天玑9300+的强悍性能，Redmi K70至尊版升级到了最新一代3D冰封循环冷泵，极大地提升了整机散热能力。同时，该机型还搭载了自研快充芯片澎湃P2与自研电源管理芯片澎湃G1，采用120W快充+5500mAh大电池组合，最快24分钟充至100%，为用户带来了极致的续航体验。

责编：聚观365

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