去年11月底,Redmi K70系列正式亮相,收获了相当不错的市场成绩。但此前只推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款机型,还有一款超大杯的至尊版未与大家见面,不过经过了超长的爆料和预热后,日前Redmi官方终于宣布,该机将于7月19日正式亮相,并晒出了该机的部分配置细节。 据Redmi官方最新发布的信息显示,全新的Redmi K70至尊版将定档7月19日晚7点亮相,并且新机发布即开售,意味着用户可能最快在当晚就能用上这款手机。同时官方还表示,该机将凝聚小米集团最新自研技术,更强真至尊。 结合此前相关爆料,Redmi K70至尊版将首次搭载四款小米自研芯片,分别是澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片,分别对应快充、电源管理、信号和游戏体验。 其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K70至尊版将会采用新一代1.5K旗舰直屏,采用全新Deco设计和高强度金属中框,搭配四曲面等深玻璃后盖,实现了美感、手感和耐用性的高度统一。 责编:聚观365 此内容归聚观365整编发布,未经聚观365书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。
发表评论 取消回复