每经记者：张明双 每经编辑：张海妮
图片来源：视觉中国
继利扬芯片(688135，SH)上市后，另一家第三方芯片测试厂商上海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称伟测科技)也正在向科创板发起冲刺，目前已回复上交所第一轮审核问询函。
伟测科技表示，持续的研发投入和技术优势是公司营业收入高速增长的重要保障。《每日经济新闻》记者注意到，2018~2020年及2021年上半年(以下简称报告期)，伟测科技的研发费用率分别为17.63%、17.16%、13.04%和9.26%，持续下降。伟测科技共有29位核心技术人员和专利发明人，截至问询函回复出具日，已有5名专利发明人离职。
此外，近年来晶圆测试重要耗材探针卡出现产能短缺，伟测科技向供应商购买了12项探针卡相关实用新型专利使用权。但记者注意到，对于供应商许可的12项专利，伟测科技在招股说明书(申报稿)、审核问询函的回复中出现了披露不一致的情况。那么，伟测科技向供应商购买的12项许可专利到底有哪些？
向供应商购买12项专利使用权？
伟测科技主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试及与集成电路测试相关的配套服务，报告期内，公司分别实现营业收入4368.95万元、7793.32万元、1.61亿元和2.14亿元，分别实现净利润641.17万元、1127.78万元、3484.63万元和5418.29万元。
除了取得24项专利外，伟测科技称公司还拥有12项许可专利使用权，这12项实用新型专利的权利人为普铄电子(上海)有限公司(以下简称普铄电子)。普铄电子为伟测科技2018年第三大供应商，采购金额为191.84万元。
根据审核问询函所述，伟测科技从供应商普铄电子处购买12项探针卡相关实用新型专利使用权，并进行持续消化吸收和自研创新，相关专利技术的应用目前还处于研发和设计阶段。
“通过获得普铄的专利许可和进行技术合作，消化吸收相关专利技术，可以降低公司在探针卡技术研发的成本和投入，最终实现自身探针卡研发、设计和制作技术的自主可控。”伟测科技表示，探针卡是公司晶圆测试生产经营过程中不可缺少的一种重要耗材，为顺利完成晶圆测试服务起到了非常重要的作用。
然而，《每日经济新闻》记者注意到，伟测科技在招股说明书(申报稿)内披露的12项许可专利使用权，与其在审核问询函的回复中披露的12项许可专利存在不一致的情况。
招股说明书(申报稿)披露的“一种组合式探针检测头(专利号201521035608.4)”、“一种基于探针的检测头结构(201521035563.0)”、“一种便于更换探针的晶元片检测头(201620793335.8)”、“一种基于晶元片检测的探针组件(201620794219.8)”，上述4项专利不在回复函中披露的12项专利列表中。
图片来源：招股书（申报稿）截图
而回复函内披露的“一种简易探针固定座(201521035633.2)”、“一种晶元片检测头结构(201620794181.4)”、“一种组合式晶元片检测头组件(201820211657.6)”、“一种基于晶元片检测的集成式检测头组件(201820211613.3)”，这4项专利则不在招股说明书(申报稿)披露的12项许可专利中。
图片来源：问询函回复截图
在外购探针卡专利的同时，伟测科技还表示，探针卡作为晶圆测试的重要耗材，公司着眼于未来上下游产业链的整合和打通，存在自研自产自供探针卡的相关战略安排。
芯片成品测试收入占比扩大
在大陆芯片测试领域，封测一体厂商主导着测试市场，第三方测试厂商普遍成立较晚、规模较小。招股说明书(申报稿)显示，第三方测试企业中规模最大的三家内资企业分别为利扬芯片、新三板挂牌公司华岭股份(430139，NQ)以及伟测科技，2020年三大内资测试厂商合计市场占有率也只有2.27%。
封测一体化厂商拥有“封装加测试的一站式服务”的协同获客模式，加上资本实力雄厚，能够为测试业务提供资金支持，伟测科技存在一定的竞争劣势。不过伟测科技认为，最近几年，独立第三方测试企业已经表现出远远高于封测一体企业的增长速度，大陆的独立第三方测试模式的市场份额有望持续提升。
在三大内资测试厂商中，2018~2020年，伟测科技的收入和净利润规模都是最小的。以2020年为例，利扬芯片、华岭股份收入分别为2.53亿元、1.92亿元，净利润分别为0.52亿元、0.56亿元，均高于伟测科技。由于起步较晚，伟测科技2018年、2019年收入规模较小，不过其在2021年上半年实现了收入和利润规模的反超。
这是由于收入基数不同、业务结构及竞争格局、产能扩张的差异等因素造成。伟测科技表示，利扬芯片以芯片成品测试为主，封测一体化企业也是其竞争对手，激烈竞争会导致芯片成品测试收入增速较低。
不过记者注意到，伟测科技2019年也拓展了芯片成品测试业务，且主营业务收入占比不断提高，2019年、2020年和2021年上半年，占比分别为7.59%、28.15%和46.84%，收入占比已接近晶圆测试业务。
图片来源：招股书（申报稿）截图
那么随着竞争更为激烈的芯片成品测试业务持续扩大，伟测科技未来的收入是否仍会保持快速增长？伟测科技表示，公司与2021年1~6月前十大客户均签署了期限不低于1年的合作框架协议，业绩快速增长的原因和有利因素未来也仍将延续。此外，伟测科技称，发展晶圆业务可以跟封测一体化厂商形成独具特色的差异化竞争，因此在未来3~5年，公司业务安排一定程度上更侧重晶圆测试业务。
已有5名专利发明人离职
对于业绩快速增长的原因，伟测科技总结为公司所处行业快速发展、产业转移和公司优质的客户基础、业务范围扩大、产能扩张及规模效应的共同结果。其中，“持续的研发投入和技术优势是公司营业收入高速增长的重要保障”。
2018~2020年及2021年上半年，伟测科技的研发费用分别为770.08万元、1337.17万元、2101.40万元和1982.28万元，虽然投入金额不断加大，但研发费用率却分别为17.63%、17.16%、13.04%和9.26%，持续下降。伟测科技表示，2021年1~6月随着收入规模的大幅上升，公司的研发费用率有所下降。
相比同行业可比公司，伟测科技的研发费用率较高。比如利扬芯片，报告期内研发费用率分别为9.08%、9.48%、9.8%和10.50%，处于持续上升阶段，2021年1~6月已超过伟测科技。
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从研发成果来看，截至2021年12月31日，伟测科技已经取得的专利共24项，其中发明专利6项，满足科创板对形成主营业务收入的发明专利数量要求。记者注意到，伟测科技的6项发明专利权利期限的开始时间为2020年10月至2021年3月，取得发明专利的时间并不长。
值得注意的是，公司部分专利发明人已经离职。在问询函回复中，伟测科技共列出了29位核心技术人员和专利发明人，截至反馈回复出具日，有5人（晏云飞、杨征、王敏、赵阿勇和张洪亮）已离职。其中，发明专利“一种集成电路精确测试小电阻的方法”的发明人中，有王敏。
另外，伟测科技在研项目“多平台联动增效机构”的主要研发人员之一也叫王敏，该项目处于“项目实施阶段”，拟达到“测试效率提高35%~45%，降低测试成本”的目标。另一位离职人员杨征任职到2021年5月为止，在研项目“多种类测试机型搭配方法的研发”的主要研发人员名单中也出现了杨征的名字。
根据问询函回复，报告期内，伟测科技的研发人员数量不断增加，平均薪酬则持续降低，分别为21.34万元、16.56万元、15.59万元和10.56万元，主要因为报告期初研发人员以核心技术人员及高管为主，后续随着公司业务规模的扩张，逐渐招聘普通研发人员及应届毕业生，因此拉低了平均薪酬。不过与利扬芯片相比，伟测科技的研发人员平均薪酬还是较高，主要原因系公司主要经营地在上海，利扬芯片主要经营地在东莞，上海地区的人均薪酬普遍高于东莞地区。
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对于5名研发人员离职的原因及影响、外购12项许可专利的披露情况等问题，3月23日、24日，《每日经济新闻》记者多次致电伟测科技并发送了采访邮件，但电话一直无法接通，截至发稿邮件也未获回复。
每日经济新闻
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