联发科

联发科与美团合作

MediaTek(联发科)宣布与美团携手合作,打造新一代餐饮系统硬件S4 Pro系列收银机。该系列收银机采用了MediaTek新一代高阶智能物联网芯片Genio 510,性能相较上一代收银产品大幅提升,为餐饮商户带来流畅的使用体验。MediaTek Genio 510采用先进的台积电6nm制程,搭载高性能六核CPU与新一代GPU,集成MediaTek第五代AI处理器。

vivo X200 Pro主摄参数

除了高通之外,联发科也计划于今年10月推出其新一代旗舰级移动平台——天玑9400,硬刚骁龙8 Gen4,其首发机型则将是全新的vivo X200系列。现在有最新消息,近日有数码博主进一步晒出了vivo X200 Pro的主摄参数。与此前曝光的消息基本一致,全新的vivo X200 Pro将采用索尼22nm定制主摄,拥有5000万像素,传感器尺寸在1/1.28英寸左右,最大光圈f/1.57。

vivo X200配置细节曝光

除了高通之外,联发科也计划于今年10月推出其新一代旗舰级移动平台——天玑9400,硬刚骁龙8 Gen4,其首发机型则将是全新的vivo X200系列。现在有最新消息,近日有数码博主进一步晒出了该系列中小屏机型的更多细节。与此前曝光的消息基本一致,全新的vivo X200系列共有4款机型,其中一款是小屏版本,屏幕尺寸在6.3-6.4英寸之间,分辨率为1.5K,形态是中置挖孔直屏。

联发科发布天玑9400

近日,联发科发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400,在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验提升,赋能移动终端向AI智能体化加速迈进。天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核,以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,其单核性能相较上一代提升35%,多核性能提升28%。

联发科天玑9300跑分曝光

今年上半年,联发科推出了天玑9200+移动平台,截至目前已有多款机型进行搭载,是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过天玑9200+只是开始,联发科官方早前已对外确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节,而全新的vivo X100系列则已经官宣将首发搭载该芯片。现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了这款旗舰芯片的跑分信息。

阿里云联发科合作

全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是,通义千问在无需网络连接的情况下,仍能顺畅支持多轮AI对话,这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线体验。