由梁孟松想到深圳的芯片制造业

日前，社交平台上开始在传梁孟松提交了辞呈，甚至已经在流传梁孟松的辞职信内容，不管怎样，困扰着中芯国际很多年的内部“人和”问题，感觉始终没有得到很好解决。

如果中芯国际真的失去梁孟松，再加上在美国又传出被投资者诉讼的消息，作为中国芯片制造的绝对主力，连续发生这样的事情，不只是对整个国产半导体制造，对于中国甚至也不是什么好消息。

以下为网上流传的辞职信全文：

致董事会信函：

董事长及诸位董事，您们好！

我知道今天在这个会议上我们要做一个非常重要的人事任命决议。

目前，中芯国际正面临着美国的种种打压，导致先进工艺的发展受到严重威胁。我认为，今天这个人事提案必然会关系到公司的前景。

我自从2017年11月，被董事会任命为联合首席执行官，至今已三年余，在这1000多个日子里，我几乎从未休假，甚至在2019年6月份，当我正在经历着生命中最危险的时刻，都从来没有放弃、也没有辜负过诸位对我的嘱托。

这段期间，我尽心竭力完成了从28nm到7nm，共五个世代的技术开发。

这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务。而这些成果是由我带领的2000多位工程师，日以继夜、卖命拼搏得来的。当然，董事长和诸位董事过往的信任与支持也是成功的关键要素。

我来中国大陆本来就不是为了谋取高官厚禄，只是单纯的想为大陆的高端集成电路尽一份心力。目前，28nm、14nm、12nm，及n+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。

目前看来，我的短期目标，似乎已经超预期、圆满的达成了。

我是在12月9号，上星期三早上，接获董事长电话告知：蒋先生即将出任公司副董事长一职。对此，我感到十分错愕与不解，因为我事前对此事毫无所悉。

我深深地感到已经不再被尊重与不被信任。我觉得，你们应该不再需要我在此继续为公司的前景打拼奋斗了。我可以暂时安心地休息片刻。

在公司董事会和股东会通过蒋先生提名任职之后，我将正式提出辞呈。但是公司应该对我这三年多的贡献给予全面公正的评价，而我应有接受和（或）申诉的权利。

我在此很郑重的告诉大家，我并没有丝毫意图想要影响各位接下来对此人事任命的表决，但是我觉得我应该要让大家知道我内心最真切的感受。

我的这份声明，希望董事会秘书郭光莉女士可以列入本次临时董事会的正式会议纪录。

谢谢大家。

说实话，这件事如果是真的，对中芯国际当然绝对是个利空，但是我感觉，或许搞不好是另外一个机遇，因为我一直以来在想一个问题，为什么深圳一直没有重点投入搞芯片制造？这有没有可能是深圳和华为的一个机遇？

芯片制造对华为的意义不用说了，是关系到华为生存的命脉所在。

深圳作为华为起家的地方，也是中国四大一线城市之一，也在尽力帮助华为打破封锁，前不久的荣耀出售，深圳就起了很大作用，华为获得了较多的资金，剥离了荣耀品牌，提高了持续生存的能力。

然而深圳在此次封锁最为关键的半导体制造领域却非常弱小，国内可能帮到华为的制造企业，中芯国际、华力微、华虹、长江存储、长鑫存储集中在上海、武汉、合肥、无锡、北京、绍兴等地区，其中明显长三角是最多的。

深圳的集成电路产线，主要就是中芯国际在坪山的一座8寸晶圆工厂。如下图，2020年第二季度这座工厂的月产能只有4.6万片，这和中芯国际上海工厂的13.165万片和北京工厂的22.95万片完全没法比，也比不上天津的7.3万片。                           

实际上中芯国际深圳工厂本来还有一条12英寸晶圆产线的，在2019年的财报里面Q3还列出这条线每个月有6750片的产能，规模非常小，但是到2019年Q4这条12英寸产线就从财报里面消失了，这是为啥呢？这条线撤掉了？

在半导体制造方面，深圳排不进全国前十位。

深圳的半导体制造主要就是中芯国际坪山厂，月产能只有5万片8寸晶圆左右，这个产能不仅落后北京、上海、天津，而且也比不上长江存储所在的武汉，以及长鑫存储和晶合（合肥市和台湾的力晶科技合资的半导体代工厂）所在的合肥。

这个产能也落后大连市（英特尔在大连有NAND FLASH制造厂，刚被韩国SK海力士收购）、西安市（三星在西安建有大规模的NAND FLASH闪存制造厂）、无锡市（海力士，华润微电子,华虹宏力）。

其中西安的三星半导体项目是外资在中国最大规模的半导体投资了，根据在天眼查上查到的数据，截止到2020年9月，注册在西安的三星（中国）半导体有限公司投资总额达到258.7亿美元。

也比不上苏州，苏州市的和舰科技，在官网上写明该公司目前月产量近8万片8英寸晶圆，员工逾2000人，这个产能也高于深圳，和舰科技是台湾联电在中国大陆的子公司。

也比不过厦门，台湾联华电子在厦门成立的合资公司联芯集成，规划月产能也有5万片12寸晶圆，折算成8寸晶圆还不止5万片，也比深圳高了。

不仅如此，浙江省绍兴市，中芯绍兴公司在2020年第四季度的产能也计划达到4万片8英寸晶圆每个月，而且还要建设12英寸线，这样下去也会超过深圳。

这还没完，杭州有士兰微电子，成都有德州仪器，成都虽然经历了格芯项目的失败，但是也可以看出成都对于芯片制造的积极态度，同时成都还在和紫光合作存储器工厂建设。重庆也在和紫光合作，计划在重庆建DRAM工厂；南京市有台积电的工厂，月产能2万片12寸晶圆。

这样一算，半导体产能高于深圳的城市就有：北京、上海、西安、无锡、天津、苏州、大连、厦门、武汉、合肥、杭州….. 这还没把有台积电的南京，还有野心勃勃的成都和重庆算进来。

深圳隔壁的广州也在2017年12月成立了粤芯半导体，月产能4万片12寸晶圆，折算成8寸晶圆的话已经超过中芯国际深圳的产能，官网上称是“广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。”

这样一看，深圳的半导体制造实力全国前十位都进不了。

实际上，深圳的芯片设计领域也并非如数据显示的那样是国内第一。

2020年10月30日-31日举行的“中国（深圳）集成电路峰会”，其中的《深圳集成电路发展报告》显示，深圳IC产业结构中，IC设计业的规模最大，占85%左右，同时提到2019年深圳IC产业销售收入为1327亿元，首次突破千亿大关，同比增长63.5%，排全国第一位。

这个销售收入这明显是把华为海思算进了深圳的销售额，但是实际上，从公开招聘信息很容易查询到，华为海思的芯片研发部门分布在东莞、上海、北京、深圳、武汉、成都、南京、杭州等地，把海思的IC销售收入都算进了深圳的IC设计收入其实并不太合理。深圳的IC产业的实际产值，比1327亿元要小的多。

在中国半导体业界，谁都知道目前全国芯片设计公司和人才最集中的地方毫无疑问是上海，实际上难以找到哪个龙头芯片公司不在上海设立研发中心。OPPO作为广东的企业，2019年开始大规模招募芯片设计人才，其芯片设计部门主要就设置在上海。

深圳不只是芯片设计不如上海，半导体制造进不了国内十强，和制造相关的半导体生产设备和材料制造企业更是缺乏，总之突破28nm半导体制造国产化的焦点企业都和深圳没什么关系，这对深圳不得不说是种遗憾。在万众瞩目的中美科技战领域，在“拯救大兵华为”的关键行动中，深圳由于缺乏半导体制造平台企业，在最关键的技术生存领域帮不上华为什么忙。

那么现在，机会是不是来了呢？

深圳即使并不是为了华为，从自己的长远发展来说，进军和发展半导体制造业是必要的，这是未来十年制造业国产化的最重要领域。毕竟芯片是中国进口量最大的商品，比石油的进口金额还高。如果深圳不能在这个领域有所作为，那么是会有在长期竞争中掉队的风险。

毕竟国内的半导体制造产能还远远没有饱和。

对于梁孟松来想，我相信他也是并不愿意自己的职业生涯就此结束的，离开中芯国际，意味着失去了国内攻克先进工艺的最好平台，这不得不说是个遗憾。毕竟全世界有意愿和计划投资10nm以下制程的工厂，只有台积电、三星、英特尔、中芯国际四家。

那么如果对芯片制造有着强烈需求的华为和深圳，为什么不能借此机会提供一个舞台呢？这个舞台不仅提供了未来攻克先进工艺的可能性，而且还能给出不依靠美国设备做出先进工艺的挑战，这对人的职业成就而言，显然是具备诱惑性的。

当然，这个事情有一个可行性的问题，例如华为是被制裁状态，如果是深圳市出钱，华为建工厂，那么在被制裁清单上的华为，会面临买不到美国设备的问题。但是如果搞纯国产化产线呢？如果是深圳市来100%持股搞一个工厂，梁孟松做负责人，华为作为合作方参与呢？

我觉得一件事情有多难固然很重要，但更为重要的是做这件事情有多大价值，只要它的价值够高，那么是值得去做的。

非常明显的是，不管是深圳、华为、还是梁孟松，都非常需要这个平台，或者反过来说，这样一个平台对于深圳市、华为、梁孟松都具备极高的价值。

从深圳的财力，华为的公司管理能力和梁孟松技术领军实力来讲，这三方的组合在国内实在很难以找到更强的了。

我查了下深圳市去年的财政收入，2019年深圳辖区一般公共预算收入达9424.2亿元，增长3.5%。其中，中央级收入5651亿元；地方级收入3773.2亿元；

今天我只是冒出一个天马行空的想法，还没有来得及仔细的深入思考，甚至梁孟松是否会离开中芯，这件事也还没有定论。另外说实话，从5月份到现在已经7个月的时间，华为其实在芯片制造问题上已经有所动作，至少从公开的新闻来看，深圳已经慢了一步。

11月30日武汉的光芯片工厂封顶只是一个开端（光芯片基于磷化铟制造，和我们普遍使用的硅晶圆芯片制造工艺不同）。就在一个多月前的10月31日，金融时报曾经报道了华为在上海的芯片工厂进展情况，该报称华为在和ICRD（上海集成电路研究中心）合作，计划使用非美国技术生产45nm的芯片，同时希望到2021年底生产28nm的芯片，到2022年生产20nm的芯片。

Huawei is working on plans for a dedicatedchip plant in Shanghai that would not use American technology. Two people briefed on the project said the plant would be run by a partner, Shanghai IC R&D Center, a chip research company backed by the Shanghai Municipal government. The fabrication plant will initially experiment with making low-end 45nm chips, a technology global leaders inchipmaking started using 15 years ago.

But Huawei wants to make more advanced 28nm chips by the end of next year, according to chip industry engineers and executives familiar with the project. Such a plan would allow Huawei to make smart TVs and other “internet of things” devices. Huawei then aims to produce 20nm chips by late 2022, which could be used to make most of its 5G telecoms equipment and allow that business to continue even with the US sanctions.

这个消息从未得到过华为或者ICRD的证实，不过老实说，2021年底28nm，2022年底20nm，金融时报说的时间点，在我看来也太快了点，如果真的能实现这样的惊人速度，那说明已经拥有相当水准的技术人才，这个只能拭目以待，时间会给我们答案。

另外，如果这个上海芯片工厂项目的信息是准确的话，那么深圳更应该积极参与进去，因为华为已经在搞这样的平台了，华为现阶段应该只是在搞研发实验产线，深圳可以积极的介入，看有没有可能投资搞量产性质工厂。

不知道华为和梁孟松有没有在平台上合作的可能性。除了华为以外，国内的另外一家代工厂华力微完全也可以尝试招募梁孟松入职。

2020年的今天，国内多个半导体制造厂都已经在取得技术突破，包括长江存储、长鑫存储等，今年开始首次放量出货，销售额已经在亿元人民币以上的规模。华虹旗下的华力微，以及华润微电子，今年业绩也不错。

2019年3月21日，在SEMICON China 2019先进制造论坛上，华力微电子研发副总裁邵华发表了主题演讲，介绍了华力微电子半导体制造的新进展。预计到2019年底华力微电子将量产28nm HKC+工艺，2020年底则会量产14nm FinFET工艺。虽然华力微目前没有宣布进度，但从官网上看，华力微已经提供了22nm工艺节点的介绍。

目前华为的入局，其在武汉和上海的芯片工厂已经给中国的半导体制造进步增添了新的力量。再坚持个两三年，国内半导体制造厂就会开始遍地开花了，作为领头羊的中芯国际在此时遇到这个事情，着实让人遗憾。

其实，中芯国际最让人担心的还不是梁孟松的事情，更大的在于对其内部管理的担心，因为这样的事情已经不是第一次发生了，这也让人对中芯国际的未来产生了怀疑。不过好在现在半导体市场火爆，中芯国际短时间内营运还不会受太大影响。另外，中芯国际已经不再是全村唯一的希望，如果离职为真，相信也会有地方给梁孟松在中国大陆提供新的舞台。