不久前高通官方宣布,将于10月25日-10月26日举行2023骁龙峰会,届时骁龙8 Gen3移动平台将正式登场,而首批搭载该芯片的顶级旗舰也将提前与大家见面,其中小米14系列则很可能继续抢下首发权,截至目前关于该机的外观和配置细节都得到了不少爆料。而现在有最新消息,近日小米集团卢伟冰也已开始为新机进行预热了。

据小米集团卢伟冰最新发布的信息显示,“准备出趟长差,回来后有可能直接去工厂为小米14系列打螺丝”。结合此前相关爆料,不出意外的话,卢伟冰此番出差正是出席骁龙峰会,不排除在发布会上官宣小米14系列的可能。同时这也预示着全新的小米14系列确实已进入了全力量产阶段,很快就能与大家见面了。而此前已有多方透露,该机有望在本周开启正式预热,并将于10月27日与大家见面,将是首款搭载骁龙8 Gen 3的国产旗舰。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的小米14系列将率先推出小米14和小米14 Pro两个版本,其中小米14主打小直屏旗舰,采用一块1.5K直屏,支持2880Hz高频PWM调光;而小米14 Pro则会继续采用2K曲面屏方案。同时,该机的边框将进一步缩窄到了1.5mm以内,是行业内边框最窄的手机。硬件上,该系列机型将全系搭载骁龙8 Gen3旗舰芯片,采用台积电的N4P工艺,并拥有全新的1+5+2架构设计,成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc。除此之外,该机还将首次搭载徕卡Summilux镜头,配备4860mAh+90W有线快充+50W无线快充的组合,首发自研澎湃OS系统。

据悉,全新的小米14系列有望提前在10月27日亮相,并可能在本周开始进行预热,而除了主角之外,小米这次还有MIUI 15、手表、耳机、音响、路由器、手机壳等一大波新品。更多详细信息,我们拭目以待。


责编:聚观365

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