英飞凌投资50亿欧元建德国芯片工厂

英飞凌表示，该公司已经赢得了批准，将投资 50 亿欧元（当前约 366.5 亿元人民币），开始在德国德累斯顿市建造一座半导体工厂，该工厂将于 2026 年开始投产。

这家汽车和数据中心芯片制造商表示，这将是其历史上最大的一笔投资。英飞凌正在为该工厂寻求 10 亿欧元的公共资金，该公司称该工厂将创造大约 1000 个就业机会。

英飞凌表示，该工厂将生产功率半导体和模拟 / 混合信号组件，在满负荷生产时，其年收入将与投资额相当。模拟 / 混合信号组件可用于供电系统，例如节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网（IoT）应用。功率半导体和模拟 / 混合信号组件的相互作用使创建特别节能和智能的系统解决方案成为可能。

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