（本文作者：中银证券）
SUMCO发布2021年第四季度与2021年全年业绩快报。公司2021年全年实现营业收入3356亿日元，同比增长15.6%；四季度单季度实现营业收入912亿日元，环比增长5.2%。公司2021年全年实现归母净利润411亿日元，同比增长61.2%；四季度单季度实现归母净利润142亿日元，环比提升34.0%。公司2021年300mm与200mm及以下硅片量价齐升，业绩强势复苏。
行业动态：
SUMCO2021年硅片价格提升约10%，价格或将继续上涨。根据SUMCO披露，2021年公司硅片价格上涨约10%，且50%的硅片销售为长单。下游客户对硅片涨价存在担忧，公司至2026年的新增产能已基本被长单锁定。根据公司预计，硅片价格或将继续上涨。从2021年全年公司硅片的产销量价来看，产量增长对公司业绩的贡献更大，由于产量提升，公司多晶硅库存有显著降低。
SUMCO2022年一季度营收环比将继续提升。根据SUMCO测算，公司2022年一季度预计实现营业收入990亿日元，同比提升30.4%，环比提升8.6%；预计实现归母净利润130亿日元，同比提升78%，环比下降8.5%。归母净利润环比下降主要因为成本有所增加，单位能源和电力价格上涨是主要原因。因为采用加速折旧，折旧预计会在2022年有所降低。
未来五年半导体硅片需求量将保持较高增速。根据SUMCO数据，2021-2025年全球硅晶圆需求量CAGR为10.2%。其中，智能手机、数据中心等是硅晶圆需求量的主要增量来源，智能手机通讯技术迭代五年内将带来约100万片/月的300mm硅晶圆需求增量，超级计算领域对300mm硅晶圆的需求量将从目前的80万片/月增至5年后的150万片/月。此外，汽车芯片、AI的蓬勃发展也将带来可观的硅片需求增量。
2023年下半年以后全球硅片产量才会有明显增长，硅片供不应求仍将持续。近期，国际硅片巨头纷纷透露扩产计划。根据信越化学公告，12英寸硅片（主要是逻辑芯片需求的外延片）会根据订单量稳步扩产。根据爱集微消息，SUMCO与德国世创已于2021年下半年宣布大规模扩产，环球晶圆在收购德国世创未果后，计划将原规划用于收购案的资金转为资本支出及营运周转使用，预计今年至2024年总资本支出将达新台币1000亿元。然而，根据SUMCO估计，硅片厂的建设周期约为2-3年，全球硅片产量至少要到2023年下半年后才会有明显增长。国内硅片厂商宣布扩产的时点早于国际厂商，但新增产能投放的进度或与国际厂商相仿，预计2025年全球新增产能才能逐步完成投产，硅片供不应求的局面或将中长期持续。
200mm及以下硅片新增产能有限，供给或更为紧张。全球新增硅片产能大部分为300mm硅片，且由于逻辑芯片领域供不应求的局面更为严重，新增产能多为300mm外延片。然而，汽车芯片等领域对200mm及以下硅片的需求预计也将呈爆发式增长，且部分领域应用并无法用300mm硅片进行替代，小尺寸硅片的供应或更为紧张。
投资建议：
全球半导体硅片供应持续偏紧，国际硅片厂商业绩强势复苏。
全球半导体设备行业景气度保持历史高位，ASML、LamResearch、AMAT等对2022年行业增长及订单预期普遍乐观。
A股半导体设备推荐组合：盛美上海、精测电子、中微公司、北方华创、万业企业、芯源微、华峰测控、长川科技、晶盛机电、江丰电子、新莱应材、神工股份。
风险提示
地缘政治摩擦的不确定；供应链安全的不确定。
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