近日红魔官方正式宣布,该机将于11月13日发布,号称“屏幕技术破局者”。现在有最新消息,近日有数码博主进一步晒出了该机的渲染图。 与此前曝光的消息基本一致,全新的红魔10 Pro系列四周边框极窄,该机首发搭载1.5K屏下摄像头技术,是迄今为止分辨率最高的真全面屏机型,而前作红魔9S Pro系列采用的是6.8英寸2480*1116分辨率的无打孔全面屏,更接近1080P。 据了解,这块屏幕由红魔和京东方联合打造,将采用超级COP封装工艺,还搭载了行业最先进的SIP超窄边技术,并且红魔10 Pro系列整机结构设计也再一次挑战极限,通过换材料、改工艺,将中框壁厚做的更薄,强度更高。 其他方面,根据此前曝光的消息,全新的红魔10 Pro系列将首发新一代真全面屏,将首批搭载高通骁龙8至尊版处理器,该芯片相较上一代在性能上有显著提升。 责编:聚观365 此内容归聚观365整编发布,未经聚观365书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。
发表评论 取消回复