细节曝光

一加Ace 3细节曝光

今年初,一加推出了一加Ace 2机型,该机搭载满血版骁龙8+移动平台,至高支持16GB超大内存,拥超帧超画引擎、 HyperBoost 2.0稳帧引擎、电竞云计算专网等三大自研技术,带来了全方位的体验升级,一经发布便受到了外界的广泛关注。而临近年末,关于新一代的一加Ace 3的爆料也开始流出。现在有最新消息,近日有爆料达人进一步带来了该机的部分配置细节。

真我GT5 Pro细节曝光

今年的顶级旗舰大比拼也进入最后的高潮,剩余还未亮相的骁龙8 Gen3旗舰新机目前也基本都已开启了密集的预热,其中号称将压轴登场的真我GT5 Pro也是近来备受关注的机型之一。据官方日前宣布,该机将于12月7日正式登场,随着发布时间的日益临近,官方关于新机的预热也更加密集。现在有最新消息,近日真我官方进一步带来了该机在系统方面的更多细节。

Redmi K70至尊版细节曝光

现在有最新消息,近日有数码博主进一步晒出了Redmi K70系列的超大杯机型的更多细节。与此前曝光的消息基本一致,Redmi K70系列的超大杯机型大概率将继续命名为Redmi K70至尊版,该机将搭载联发科天玑9300旗舰芯片,CPU部分采用全大核设计,由4个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核组成,其中超大核的最高频率可达3.25GHz,大核频率为2.0GHz。

小米MIX Flip细节曝光

现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了全新的小米MIX Flip部分配置方面的更多细节。与此前曝光的消息基本一致,全新的小米MIX Flip竖屏小折叠将会采用国产屏幕,同时配备零感折痕技术。其他方面,根据此前曝光的消息,全新的小米MIX Flip将采用前后双屏幕形态,背部影像模组为横贯整个背板的长方形Deco,横向放置三颗摄像头,预计会加入徕卡影像;模组下方是与镜头模组等宽的副屏,正面为居中挖孔设计。

苹果iPad Pro细节曝光

根据最新的消息,苹果iPad Pro2024已经开始批量生产,预计将在3月份正式发布。这款全新的iPad Pro将提供11英寸和13英寸两种尺寸,但是其起售价将会大幅上涨。目前,在售的iPad Pro11英寸的起售价为799美元,而12.9英寸的起售价为1099美元。

魅族21 Pro指纹识别细节曝光

现在有最新消息,近日魅族官方进一步带来了魅族21 Pro在指纹识别方面的更多细节。与此前曝光的消息基本一致,全新的魅族21 PRO将采用广域超声波指纹,号称“让你记住mTouch Max广域超声波指纹,又大又快的无束缚解锁体验”。据介绍,相比普通的光学或短焦指纹识别,超声波指纹在录入和识别速度上都要更快,同时也支持湿手解锁,在使用体验上可以说是目前指纹识别类型中最好的。

vivo X Fold3细节曝光

现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了vivo X Fold3屏幕方面的参数细节。与此前曝光的消息基本一致,全新的vivo X Fold3系列将采用号称全球最强最贵的8英寸三星E7屏”,将碾压所有的折叠屏手机。具体来看,该机将采用一块8.03英寸的内屏,采用三星E7发光材料,色彩精准功耗更低,最高亮度可达3000尼特,分辨率可达2K+,屏占比高达91.8%,抗冲击行业第一,平整度行业第一。

vivo X Fold3尺寸细节曝光

现在有最新消息,近日有数码博主进一步晒出了vivo X Fold3的尺寸和重量信息。与此前曝光的消息基本一致,全新的vivo X Fold3在展开形态下,三围尺寸159.96mm*142.4mm*4.65mm,折叠状态下为159.96mm*72.53mm*10.2mm,重量为219g。从上述信息来看,该机不仅比上一代轻了近60g,同样也比市面上已有的轻薄机型更薄、更轻,即使对比很多直板旗舰也有优势,足见vivo X Fold3的“极致轻薄”了。

OPPO K12细节曝光

OPPO宣布即将发布的OPPO K12搭载「超抗摔金刚石架构」,通过六面四角全面防护,实现耐摔无死角,为整机提供十面耐摔的耐用体验。除了耐摔,OPPO K12还通过了60kg极限弯折测试,不仅难以掰弯,而且即便被掰弯手机依然可用。OPPO K12凭借严苛的极限测试标准,打造出了旗舰品质,获得了权威机构的认可,荣获「瑞士 SGS 金标五星整机抗跌耐摔认证」。

OPPO Reno12 Pro细节曝光

近段时间以来,已经有关于新一代的OPPO Reno12系列的诸多爆料传出,并且已在多个国家获得了认证,预计很快将在全球范围内正式上市。现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了该机的更多配置细节。