微软拟推出 AI 芯片
4 月 18 日晚间消息，据报道，微软准备推出人工智能芯片，用于为大模型提供动力。据两位直接了解该项目的人士透露，早在 2019 年，微软就一直在开发这种内部代号为雅典娜（Athena）的芯片。消息人士称，微软希望这款芯片的性能比目前从其他供应商购买的芯片更好，从而为其昂贵的人工智能研发节省时间和金钱。当然，亚马逊、谷歌和 Facebook 等科技巨头目前也在为人工智能制造自己的芯片。
AI芯片
耐能推出AI芯片KL730
耐能近日发布KL730芯片，KL730集成了车规级NPU和图像信号处理器 （ISP），并将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。KL730作为耐能最新款芯片，从设计之初就以实现AI功能为目的，并突破了多项节能及安全的技术创新。该芯片具备多通道接口，可无缝接入图像、视频、音频和毫米波等各种数字信号，支持多类行业的人工智能应用开发。
英伟达称霸AI芯片领域致初创公司融资难
多位投资者表示，英伟达已经在人工智能（AI）芯片制造领域夺得霸主地位，这令其潜在竞争对手在融资时遭遇更大挑战。在今年第二季度，芯片领域创企在美国的融资交易数量较上年同期下降了80%。英伟达在处理大量语言数据的芯片市场占据着主导地位。通过接触更多的数据，生成式人工智能模型会逐渐变得更聪明，这一过程被称为训练。随着英伟达在这个领域变得越来越强大，试图制造与之竞争芯片的公司的处境变得越来越困难。风险投资
印度首款 AI 芯片
据网站报道，印度 Ola 电动汽车公司将于 2026 年推出该国首款自研 AI 芯片，采用 ARM 架构。Ola 的首席执行官 Bhavish Aggarwal 声称，印度应该探索人工智能领域而不是依赖第三方替代品。该公司公布包括 Bodhi 系列 AI 芯片，以及 Sarv-1 云原生 CPU 和 Ojas 边缘 AI 芯片等产品。
